环烯烃共聚物COC材料的制作及改性研究

发布日期：2019-08-22 作者：点击：

　　环烯烃COC材料聚物具有加工容易，生产成本低，通道表面易修饰，生物相容性好等优点，逐渐引起人们的关注。环烯烃聚物(COC)是一种新型工程塑料，经济实惠，化学惰性好，光学透明性好，荧光背景低。这些优异的性能使其成为微流体。芯片加工越来越受到关注。然而，COC通道的内壁是高度疏水的，并且很容易吸附非特异性生物分子如蛋白质，导致样品损失并影响分析重复性，这限制了COC材料的应用。电泳分离。

　　鉴于此，本文以环烯烃聚物的COC材料为研究对象，实施以下几个方面：

　　1.建立了简单制备环烯烃COC材料的方法聚物。在传统的热压线方法的基础上，采用铜线作为阳模制作通道。热压完成后，用硝酸直接处理铜线。腐蚀形成通道，然后通过热密封在芯片上制造。通过控制热压温度和时间，可以获得具有圆形横截面的COC材料，并且通道的表面相对平滑。该方法简单快捷，可以批量生产芯片。将来自FITC(精氨酸，甘氨酸，亮氨酸和谷氨酸)的四种氨基酸的混合物用作模型分析物，并通过LIF检测评估芯片电泳分离性能。结果表明，该方法制备的芯片具有良好的分离能力，可在90s开始分离出4种氨基酸。

　　2.环烯烃磺化改性研究聚物 COC材料：氯磺酸改性COC表面磺化，未改性COC片材表面接触角约为82改变后接触角度约为41°，表明改性后COC表面的亲水性得到改善。该改性芯片用于电泳氨基酸分离，与未改性芯片相比，缩短了改性芯片样品的分离时间，提高了柱的效率。改进后的芯片用于茶叶和红酒等样品的分离和分析，结果表明改性后的芯片具有良好的分离能力。

　　3.通过光诱导溴化环烯烃的改性聚物 COC材料：在紫外光照射下用溴水溴化COC材料，然后将溴化的COC材料浸入氢氧化钠中或乙二胺在溶液中， COC的表面通过亲核取代反应与官能团-OH或-NH2连接。通过测量接触角和用荧光素钠染色来表征修饰的效果。结果表明，改性COC片材表面亲水性明显提高。通过该方法对环烯烃烯烃聚物的COC材料进行了改性，研究了蛋白质在芯片中的吸附。结果表明，溴乙二胺的修饰可以降低BSA在通道表面的吸附。通过电泳分离荧光素钠和氨基酸，研究了改性溴氢氧化钠芯片的分离性能，荧光素钠计算的理论塔板数为4.7×105μm。